Optoelectronic component for surface mounting, and method of manufacturing it.

摘要

L'invention concerne un composant opto-électronique pour montage en surface du type comportant un élément opto-électronique disposé au fond d'une cavité ménagée dans un support, ainsi que son procédé de fabrication. Il comporte une cavité (22) revêtue d'une métallisation (31). L'élément opto-électronique 50 est soudé en (51) au fond de la cavité. Le support est un substrat (1) en Si fortement dopé du premier type de conductivité dont les faces sont orientées suivant le plan (100) et les faces métallisées (31) de la cavité (22) sont réalisés par attaque préférentielle suivant les plans (111). Des régions (30) du deuxième type de conductivité sont diffusées dans la cavité (22) et dans une cavité (26) débouchant dans celle-ci à partir de la surface inférieure (4) du substrat (1). L'élément (50) étant soudé avec la polarité appropriée, on obtient ainsi une isolation par diode branchée en parallèle à ses bornes et en inverse. Les prises de contact 12 et 15 à la surface inférieure (4) du substrat (1) permettent le montage en surface. La fabrication est collective et les composants sont obtenus par découpage du substrat (1) suivant deux directions.