发明名称 DIE-BONDING DEVICE
摘要
申请公布号 JPS6298638(A) 申请公布日期 1987.05.08
申请号 JP19850238196 申请日期 1985.10.24
申请人 SHINKAWA LTD 发明人 SUGIURA KAZUO;YAMAZAKI NOBUHITO;KAWAMURA TAKATOSHI
分类号 H01L21/67;H01L21/68 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人
主权项
地址