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发明名称 CUTTING AND BENDING APPARATUS FOR IC
摘要
申请公布号 JPS6293967(A) 申请公布日期 1987.04.30
申请号 JP19850234305 申请日期 1985.10.19
申请人 TOEI SEIKO:KK 发明人 IWATA KOJI
分类号 B21F1/00;B21F11/00;H01L23/48;H01L23/50 主分类号 B21F1/00
代理机构 代理人
主权项
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