| 发明名称 |
SOLDERING METHOD TO THICK FILM IC |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6288351(A) |
申请公布日期 |
1987.04.22 |
| 申请号 |
JP19850229519 |
申请日期 |
1985.10.14 |
| 申请人 |
TOYOTA MOTOR CORP |
发明人 |
UCHISHIBA IZUMI;HASEGAWA KAZUHIKO;SATO YOSHIMASA |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L23/48;H05K3/34 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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