首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
LEAD SHAPE OF COMPONENT TO BE BONDED TO SURFACE
摘要
申请公布号
JPS6285452(A)
申请公布日期
1987.04.18
申请号
JP19850223514
申请日期
1985.10.09
申请人
HITACHI LTD
发明人
KOJIMA AKIO;IKEDA SOHEI
分类号
H01L23/50;H05K1/18;H05K3/34
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
压缩机的曲轴和连杆的连接结构
一种确定移动通信系统中用于加密同步的计数器检查发起时机的方法
幻灯图像发送、接收设备,收发系统,编码和解码装置
用于检测turbo解码器的传输率的装置和方法
一种移动通讯系统来波方向的高分辨率估计方法
表皮切割器
主机对主机的数据联机方法
基于图像的超现实主义三维脸部建模的方法和设备
光纤激光器装置
一种在有线电视网上实现宽带接入的系统及其接入方法
扩展量控制装置
半透过反射型电光装置和使用其的电子设备
对便携式终端的信息分发方法和信息分发服务器
计算机化数字控制系统控制的锁钮孔缝纫机
数据通信系统和数据通信方法
图像显示装置
纺织机拉伸辊组的控制方法和装置
生产树脂组合物的方法、聚酯树脂的改性剂和生产改性聚酯树脂的方法
消除金属导电层的静电使蚀刻完全的方法
一种非平衡状态下赛贝克系数的测量系统及其测量方法