MAGNETICALLY SEALED MULTICHIP INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

摘要

Un boîtier de circuits intégrés scellé magnétiquement (10) comprend un substrat (11) ayant une cavité (12) contenant de multiples puces à circuits intégrés (13), une bague d'étanchéité magnétique (16) qui est fixée au substrat autour des puces, et un aimant (23) qui est fixé au couvercle et dont la forme coïncide avec celle de la bague d'étanchéité pour attirer magnétiquement la bague d'étanchéité et tenir le couvercle en place lorsque celui-ci recouvre la cavité.