| 发明名称 |
Semiconductor power device for surface mounting. |
| 摘要 |
<p>Le dispositif selon l'invention comporte un corps (20) isolant, un dissipateur thermique (8) et des broches de connexion électrique (3). Les broches (3) et des pattes (40) du dissipateur thermique (8) sont cambrées en direction de la face inférieure (17) du corps (20). Lors d'une opération de montage en surface du dispositif sur un substrat (50), une quantité de soudure (43) se trouve emprisonnée par capillarité sous une majeure partie de la plaquette (8). On obtient ainsi un bon contact à la fois électrique et thermique avec une métallisation (41) du substrat (50).</p> |
| 申请公布号 |
EP0217471(A1) |
申请公布日期 |
1987.04.08 |
| 申请号 |
EP19860201669 |
申请日期 |
1986.09.29 |
| 申请人 |
RTC-COMPELEC;N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN |
发明人 |
VERTONGEN, BERNARD;PAPOULAR, ANDRE |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L23/29;H01L23/32;H01L23/40;H01L23/495;H05K3/30;H05K3/34 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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