| 发明名称 |
METHOD FOR DETECTING BENDING OF LEAD WIRE IN FLAT-PACK TYPE IC |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6276529(A) |
申请公布日期 |
1987.04.08 |
| 申请号 |
JP19850215583 |
申请日期 |
1985.09.27 |
| 申请人 |
FUJI KIKAI SEIZO KK |
发明人 |
ASAI KOUICHI;KAWADA TOSUKE;KODAMA SEIGO;KATSUMI YUJI |
| 分类号 |
H01L21/66;G01N21/88;G01N21/93;G01N21/956;H01L23/48;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L21/66 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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