| 摘要 |
<p>L'invention concerne principalement un procédé de gravure sélective et un guide d'onde obtenu par ledit procédé. L'invention a principalement pour objet un procécé de gravure sélective permettant l'ablation chimique totale ou partielle à certains endroits d'une plaque métallique (1). L'ablation totale est obtenue par attaque sur les deux faces (2, 3) de la plaque métallique (1), l'ablation partielle est obtenue par attaque sur une seule des faces (2 ou 3) de la plaque métallique (1). L'ablation partielle permet la réalisation des rainures (7) et des demi-épaisseurs (6) permettant respectivement la réalisation des pliages et des feuillures (5) permettant la réalisation des pièces tridimentionnelles. L'invention s'applique principalement à la réalisation des sources de rayonnements électromagnétiques et des guides d'onde.</p> |
