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METODO Y APARATO PARA DEPOSITAR UNA PELICULA QUE CONTIENE METAL SOBRE LA SUPERFICIE DE UNA CINTA DE VIDRIO, MEDIANTE DEPOSICION QUIMICA DE VAPOR. EL METODO COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, EL SUSTRATO DE VIDRIO SE COLOCA EN UNA POSICION SUSTANCIALMENTE HORIZONTAL Y SE LE MANTIENE A UNA TEMPERATURA ADECUADA PARA REVESTIMIENTO VAPORIZADO; TERCERA, SE VAPORIZA UN REACCIONANTE PARA REVESTIMIENTO Y SE PROPORCIONA UNA BOQUILLA CON UNA CONFIGURAICON QUE CREA FLUJO TURBULENTO EN EL REACCIONANTE VAPORIZADO; CUARTA, DURANTE UN TIEMPO PREDETERMINADO EL REACCIONANTE VAPORIZADO DEPOSITA UNA PELICULA SOBRE EL SUSTRATO; Y POR ULTIMO, SE RETIRA EL VAPOR REACCIONANTE PARA REVESTIMIENTO SIN REACCIONAR, A TRAVES DE MEDIOS DE ESCAPE.
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