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L'INVENTION CONCERNE UN CIRCUIT HYPERFREQUENCE, REALISE SOUS FORME HYBRIDE OU INTEGREE, DONT LES CAPACITES PARASITES SONT FORTEMENT DIMINUEES.UN CIRCUIT HYPERFREQUENCE COMPORTE, OUTRE LES COMPOSANTS 2, 3, AU MOINS UNE METALLISATION 4, 5, 8 DE REPORT DE COMPOSANTS ET AU MOINS UNE LIGNE MICROBANDE FORMEE PAR UNE PISTE METALLIQUE 6, SUR UNE PREMIERE FACE D'UN SUBSTRAT DIELECTRIQUE 1, ET PAR UNE METALLISATION DE PLAN DE MASSE 9, SUR UNE DEUXIEME FACE DU SUBSTRAT. LE CIRCUIT HYPERFREQUENCE EST FIXE SUR L'EMBASE 13 D'UN BOITIER. EN VUE DE DIMINUER LES CAPACITES PARASITES FORMEES ENTRE METALLISATIONS 8, 9, L'INVENTION PREVOIT DE DEMETALLISER LOCALEMENT 15 LA DEUXIEME FACE METALLISEE 9 DU SUBSTRAT, A L'APLOMB DE LA METALLISATION DE REPORT 8, ET D'INTRODUIRE UNE LAME D'AIR 16 ENTRE LE SUBSTRAT DEMETALLISE 15 ET L'EMBASE 13 DU BOITIER.APPLICATION AUX CIRCUITS DE MATERIELS HYPERFREQUENCES.
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