发明名称 |
METALLIZATION OF SUBSTRATES |
摘要 |
Procédé de métallisation d'un substrat consistant à y appliquer un film métallique et à mesurer le film en une pluralité de positions latérales différentes du substrat en induisant un courant parasite dans le film et en en détectant l'ordre de grandeur pour obtenir une indication de l'épaisseur du film. |
申请公布号 |
WO8701623(A1) |
申请公布日期 |
1987.03.26 |
申请号 |
WO1985US01752 |
申请日期 |
1985.09.12 |
申请人 |
DENNISON MANUFACTURING COMPANY |
发明人 |
ISHERWOOD, HAROLD;ILES, ROY, A. |
分类号 |
C23C14/54;(IPC1-7):B05D5/00;C23C16/06 |
主分类号 |
C23C14/54 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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