LASER-BASED WAFER MEASURING SYSTEM.

摘要

Un système optique et son unité de traitement électronique associé permet de mesurer des dimensions comprises entre 0,5 et un micron et davantage sur des plaquettes-échantillons par déplacement transversal de l'échantillon sous un microspot fixe constitué par un rayon laser ultraviolet ("UV") à focalisation serrée et par détection de l'interaction du microspot à laser avec l'échantillon. Le système optique comprend un objectif à ouverture numérique élevée (32) proche de la surface de l'échantillon, un premier système optique à UV, un second système optique à UV, et un détecteur de rayons ultraviolets (35). Le premier système transporte le rayon laser vers l'objectif (32) pour le focaliser sur la surface de l'échantillon. Le second système optique communique la lumière ultraviolette provenant de la surface et passant au travers de l'objectif (32) vers le détecteur UV (35). Le second système optique comprend de préférence un trou d'aiguille (55) qui donne une résolution spatiale supplémentaire, à la fois latéralement et verticalement. La lumière provenant de centres de diffusion latéralement et à distance par rapport au spot ou aux couches plus profondes de la plaquette est focalisée en différents points et est bloquée par les bords du trou d'aiguille (55).