| 发明名称 |
COOLING LAYOUT FOR HEAT CONDUCTION OF ELECTRIC COMPONENT MEMBER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6213097(B2) |
申请公布日期 |
1987.03.24 |
| 申请号 |
JP19780059064 |
申请日期 |
1978.05.18 |
| 申请人 |
HITACHI CHEMICAL CO LTD |
发明人 |
SUMI TAKESHI;KOARAI SUSUMU;ISHIBASHI TAKEHIKO;SAKAMOTO SHIZUO;OOWADA YOSHIRO |
| 分类号 |
C08L61/00;B22C1/22;C08K5/00;C08K5/13;C08L61/04;C08L61/20;C08L61/24;C08L61/30 |
主分类号 |
C08L61/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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