SOLDER DIPPING METHOD FOR PRINTED BOARD,申请号JP19850203130-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	SOLDER DIPPING METHOD FOR PRINTED BOARD
摘要
申请公布号	JPS6263490(A)	申请公布日期	1987.03.20
申请号	JP19850203130	申请日期	1985.09.13
申请人	NEC HOME ELECTRONICS LTD	发明人	OKAMOTO MASAYUKI;FUKUYOSHI HIROKAZU
分类号	B23K1/08;H05K3/34	主分类号	B23K1/08
代理机构		代理人
主权项
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