发明名称 | 多层封底型坯的注塑铸造方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种多层封底型坯的注塑铸造方法。此方法包括:使用具有与喷孔同心连通的第一熔体通道的三通道复合喷嘴,第二融体通道及第三融体通道分别在喷孔内侧第一通道的最末端开口相通,从第一熔体通道导入的树脂形成的底型坯的最内层和最外层,制成的封底型坯可以是四层或五层断面结构,从第二及第三熔体通道导入的树脂可以形成一个中间层和一个中心层的四层断面结构封底型坯或二个中间层和一个中心层的五层断面结构封底型坯。 | ||
申请公布号 | CN85106542A | 申请公布日期 | 1987.03.18 |
申请号 | CN85106542 | 申请日期 | 1985.08.30 |
申请人 | 日精ASB机械株式会社 | 发明人 | 中村喜则 |
分类号 | B29C45/16;B29C45/22 | 主分类号 | B29C45/16 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 李毅;孙蜀宗 |
主权项 | 1、一种用于多层封底型坯的注塑铸造方法包括:使用带有与喷嘴孔同心连通的第一熔体通道的三通道复合喷咀,第二熔体通道及第三熔体通道分别在位于喷孔内侧的第一通道的最未端开口相通,从第一通道喷出的树脂形成封底型坯的最内层及最外层。从第二及第三熔体通道出来的树脂形成一个中间层和一个中心层或两个中间层和一个中心层,最终形成四层或五层断面结构的封底型坯。 | ||
地址 | 日本长野县埴科郡坂城镇大字南条6100-1番地 |