METODO PER LA SALDATURA DI UN FILO DI COLLEGAMENTO ELETTRICO TRA UNAPIASTRINA DI SEMICONDUTTORE ED UN TELAIO DEI CONTATTI IN UN PROCESSO DI FABBRICAZIONE DI CIRCUITI INTEGRATI ED APPARECCHIO ATTO AD ESEGUIRE LA SALDATURA SECONDO IL METODO SUDDETTO.,申请号IT19870019739-传众专利搜索

发明名称	METODO PER LA SALDATURA DI UN FILO DI COLLEGAMENTO ELETTRICO TRA UNAPIASTRINA DI SEMICONDUTTORE ED UN TELAIO DEI CONTATTI IN UN PROCESSO DI FABBRICAZIONE DI CIRCUITI INTEGRATI ED APPARECCHIO ATTO AD ESEGUIRE LA SALDATURA SECONDO IL METODO SUDDETTO.
摘要
申请公布号	IT8719739(D0)	申请公布日期	1987.03.18
申请号	IT19870019739	申请日期	1987.03.18
申请人	SGS MICROELETTRONICA S.P.A. ORA S.G.S. THOMSON MICROELECTRONICS SPA	发明人	GIANCARLO GIANNINI
分类号	B23K;(IPC1-7):B23K/	主分类号	B23K
代理机构		代理人
主权项
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