首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
HEAT-DISSIPASIVE INSULATION SUBSTRATE
摘要
申请公布号
JPS6258664(A)
申请公布日期
1987.03.14
申请号
JP19850197583
申请日期
1985.09.09
申请人
TOSHIBA CORP
发明人
OKADA SHOJI
分类号
H01L23/40;H01L23/373
主分类号
H01L23/40
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
脑病治疗仪（神经内科护理专用）
会议桌
礼盒(002)
双杆毛巾架
手电筒音响
开关（青花瓷）
包装瓶
电热壶(随手泡)
洗发水包装瓶（阿依帕克）
除颤器（PP9000）
手电筒（300）
间厅柜(HE-W01)
礼品袋(南之缘1)
手机外套
LED灯泡散热壳（TSY-A60）
多功能刮子
LED灯泡散热壳（TSY-MR16）
LED灯泡散热壳（TSY-G60-G50)
女装小西装
奶油枪枪头(二)
