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发明名称 FILLING OF GROOVE FOR SEMICONDUCTOR STRUCTURE
摘要
申请公布号 JPS6245043(A) 申请公布日期 1987.02.27
申请号 JP19860140400 申请日期 1986.06.18
申请人 INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> 发明人 NANSHII REBETSUKA CHIERUBUATSUKU;SUUZAN KEI FURIIBURII;JIYOOJI RICHIYAADO GOSU;MAAKU ANSONII TAKAKUSU
分类号 H01L21/76;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/312;H01L21/762 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人
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