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PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA APLICAR SUSPENSIONES DE SUSTANCIAS SOLIDAS AHORNABLES SOBRE SUSTRATOS CERAMICOS O VITREOS. CONSISTE EN DISPONER UN PULVERIZADOR (4) Y EL SUSTRATO (3) A RECUBRIR DE MANERA QUE SE PUEDAN MOVER RELATIVAMENTE ENTRE SI, Y GOBERNAR, MEDIANTE UN APARATO DE MANDO (7) EL MOVIMIENTO DEL PULVERIZADOR (4) O DEL SUSTRATO (3), ASI COMO LA INTENSIDAD DEL PROCESO DE PULVERIZACION DEL PULVERIZADOR (4). EL DISPOSITIVO CONSTA DE: A) UN PULVERIZADOR (4) CON UNA PLACA PIEZOELECTRICA (12), QUE PRODUCE UN CHORRO DE LIQUIDO FINO, INTERMITENTE, CON DEPOSITO DE RESERVA (6) CONECTADO. TIENE UTILIDAD PARA LA APLICACION DE CONDUCTORES PROTEGIDOS SOBRE LAMINAS, Y APLICACION DE CAPAS DE TODO TIPO.
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