发明名称 SOLDERING METHOD FOR CHIP PARTS IN AUTOMATIC SOLDERING DEVICE
摘要
申请公布号 JPS6233057(A) 申请公布日期 1987.02.13
申请号 JP19850167797 申请日期 1985.07.31
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 WATANABE YUZO;TAGAWA KAZUHIRO
分类号 B23K1/08;H05K3/34 主分类号 B23K1/08
代理机构 代理人
主权项
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