半导体器件及其制造

摘要

一种半导体器件，其中有一或多个半导体芯片装进插入式封装里。封装要和印刷接线基片、引线的头部和为附连半导体芯片的散热装置一起横制成封装的整体部分。散热装置的一个表面要在封装的一个底面露出来，并且要将半导体芯片装在面向着基片切口的散热装置的其他表面上。

主权项

1、包含一个插入式封装以及一或多个装于其中的一种半导体器件，其特征在于：所述封装包括一个塑料封装体，它和一块印刷接线基片，引线的头部以及一个作为附连半导体芯片用的散热装置一起模制成封装的整体部分，所述印刷接线基片由一块带有一个切口和多个作为附连引线用的通孔的薄膜或薄片组装，在薄膜或薄片的一面或双面备有印刷接线或导体图案，所述引线被固定到基片上并被连接到各有关导体图案，所述散热装置被装在基片上以便封闭基片的切口。