WAFER TO WHICH IC IS FORMED,申请号JP19850161432-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	WAFER TO WHICH IC IS FORMED
摘要
申请公布号	JPS6222448(A)	申请公布日期	1987.01.30
申请号	JP19850161432	申请日期	1985.07.22
申请人	NIPPON KOGAKU KK <NIKON>	发明人	AKAGAWA KEIICHI;SATO ATSUSHI;KOMAI ATSUSHI
分类号	H01L21/66	主分类号	H01L21/66
代理机构		代理人
主权项
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