| 摘要 |
<P>PROCEDE ET DISPOSITIF POUR REVETIR, SOUS VIDE, DES MICRO-DEPRESSIONS SITUEES DANS UNE SURFACE D'UN SUBSTRAT 5. CES MICRO-DEPRESSIONS ONT UNE ETENDUE N'EXCEDANT PAS 5MM ET PEUVENT ETRE PLUS PROFONDES QUE LARGES. LA SUBSTANCE (PAR EXEMPLE DE L'ALUMINIUM) DEPOSEE DANS LES DEPRESSIONS EST, PAR BOMBARDEMENT IONIQUE, REPULVERISEE PAR ENDROITS ET DEPOSEE EN D'AUTRES ENDROITS DES DEPRESSIONS. LE REVETEMENT EST EFFECTUE AVEC UN DISPOSITIF 1, 3, 6 DANS LEQUEL LES RAYONS MOLECULAIRES DE LA SUBSTANCE DE REVETEMENT ARRIVANT SUR LES DEPRESSIONS ONT UNE DIVERGENCE INFERIEURE OU EGALE A 10DEGRES.</P><P>APPLICATION : MICRO-ELECTRONIQUE, NOTAMMENT CIRCUITS INTEGRES.</P>
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