发明名称 | 金刚石表面金属化的技术 | ||
摘要 | 金刚石表面金属化的技术。属于金刚石颗粒及粉末包覆的技术领域。本发明采用沉积法、电镀法或冶金化学包覆等方法,在金刚石表面上包金属覆碳化物膜、合金层及电镀金属层三层不同结构的覆层。解决了金刚石不能与一般低熔点合金粘结和浸润的困难。这种金属化的金刚石可同一般金属粉粒一样保存和应用,大幅度提高了金刚石工具的使用寿命,将开拓出广阔的应用前景。 | ||
申请公布号 | CN85100286B | 申请公布日期 | 1987.01.21 |
申请号 | CN85100286 | 申请日期 | 1985.04.01 |
申请人 | 林增栋 | 发明人 | 林增栋 |
分类号 | C23C28/00;B23K5/00 | 主分类号 | C23C28/00 |
代理机构 | 北京大学专利代理事务所 | 代理人 | 陈美章 |
主权项 | 1.一种表面金属化的金刚石,其特征在于金刚石外表面由〔1〕、〔2〕、〔3〕三层不同结构的覆层组成:其中层〔1〕是金属碳化物膜,层〔2〕是合金层,层〔3〕是电镀金属层。 | ||
地址 | 北京大学蔚秀园28楼116室 |