首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Method for producing metal/ceramic bonding circuit board
摘要
申请公布号 EP1298970(A3) 申请公布日期 2004.10.20
申请号 EP20020021757 申请日期 2002.09.25
申请人 DOWA MINING CO., LTD. 发明人 TSUKAGUCHI, NOBUYOSHI;KIMURA, MASAMI;FURO, MASAHIRO;YAMANAKA, YOSHINORI
分类号 B23K1/00;B23K1/19;C04B37/02;H05K1/03;H05K3/06;H05K3/24;H05K3/26;H05K3/38;(IPC1-7):H05K3/06 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com