| 发明名称 |
SEALING OF ELECTRONIC CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6211293(A) |
申请公布日期 |
1987.01.20 |
| 申请号 |
JP19850149281 |
申请日期 |
1985.07.09 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
ISHIKAWA TETSUO;KAWAGUCHI TAKAO;SHIKAMORI TAMOTSU;YAMADA KOSUKE |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L21/56;H05K3/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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