发明名称 曝光光罩之制造方法,光罩基板资讯产生方法,半导体装置之制造方法,光罩基板,曝光光罩及伺服器
摘要 本发明系实现一种有效的曝光光罩之制造方法,以解决由于将光罩基板夹持于晶圆曝光装置之光罩台造成光罩基板平坦度恶化,而引起制品生产率降低之问题。对复数个光罩基板分别取得主面之表面形状于夹持于曝光装置之光罩台前后主面之平坦度(步骤S3),且在夹持于光罩台前后双方,准备具有平坦度良好之光罩基板(步骤 S5),于该光罩基板上制作所希望之图案并制作曝光光罩(步骤S6)。
申请公布号 TWI286264 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW094107171 申请日期 2002.05.22
申请人 东芝股份有限公司 发明人 伊藤正光
分类号 G03F1/00(2006.01) 主分类号 G03F1/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种光罩基板资讯产生方法,其特征在于包含下 列步骤: 藉由测定装置取得与光罩基板之主面之表面形状 相关之第1资讯之步骤;及由上述第1资讯与曝光装 置之光罩夹持构造之相关资讯,产生在将上述光罩 基板装设于上述曝光装置时,藉由模拟所得之与上 述主面之平坦度相关之第2资讯之步骤。 2.一种光罩基板资讯产生方法,其特征在于包含下 列步骤: 藉由测定装置取得与光罩基板之主面之表面形状 相关之第1资讯之步骤,及由上述第1资讯与曝光装 置之光罩夹持构造之相关资讯,产生在将上述光罩 基板装设于上述曝光装置时,藉由模拟所得之与上 述主面之平坦度相关之第2资讯之步骤;且 光罩基板系基于由此第2资讯所得之上述光罩基板 之主面之平坦度而选择。 3.如请求项1或2之光罩基板资讯产生方法,其中产 生与藉由模拟所得之上述主面之平坦度相关之第2 资讯之步骤中,配置于光罩台上之光罩基板之配置 方向系对互相差异90度之2方向个别产生。 4.一种光罩基板资讯产生方法,其特征在于包含: 关于复数光罩基板之每一个,由藉由测定装置所测 定之主面之表面形状之相关资讯与曝光装置之光 罩夹持构造之相关资讯,产生在将各光罩基板装设 于上述曝光装置时,藉由模拟所得之与上述主面之 平坦度相关之资讯之步骤;且 管理由上述步骤中所产生之资讯所得之上述光罩 基板之主面之平坦度之相关资讯。 5.如请求项4之光罩基板资讯产生方法,其中藉由对 于收容有各光罩基板之容器,将上述各光罩基板与 于上述步骤藉由模拟所产生之表面形状相关资讯 记载作为上述光罩基板之主面之平坦度之相关资 讯,以进行管理。 6.如请求项1、2、4中任一项之光罩基板资讯产生 方法,其中上述光罩基板上之主面上形成有光罩图 案。 7.如请求项6之光罩基板资讯产生方法,其中上述光 罩图案系包含电路图案或对位图案之至少一种者 。 8.如请求项1、2、4中任一项之光罩基板资讯产生 方法,其中上述光罩基板上预先形成有对位用记号 。 9.如请求项1、2、4中任一项之光罩基板资讯产生 方法,其中上述藉由模拟之第2资讯之取得系使用 有限元素法。 10.一种光罩基板之制造方法,其特征在于包含下列 步骤: 准备于石英基板上形成有遮光体之光罩基板之步 骤; 藉由测定装置取得与上述光罩基板之主面之表面 形状相关之第1资讯之步骤; 由上述第1资讯与曝光装置之光罩夹持构造之相关 资讯,产生在将上述光罩基板装设于上述曝光装置 时,藉由模拟所得之与上述主面之平坦度相关之第 2资讯之步骤;及 判断由此第2资讯所得之上述光罩基板之主面之平 坦度是否合乎规格之步骤。 11.一种光罩基板之制造方法,其特征在于包含下列 步骤: 藉由测定装置取得与光罩基板之主面之表面形状 相关之第1资讯之步骤; 由上述第1资讯与曝光装置之光罩夹持构造之相关 资讯,产生在将上述光罩基板装设于上述曝光装置 时,藉由模拟所得之与上述主面之平坦度相关之第 2资讯之步骤;及 判断从此第2资讯所得之上述光罩基板之主面之平 坦度是否合乎规格之步骤;且 在上述光罩基板之平坦度经判断不合乎规格时,剥 离上述光罩基板之主面上之遮光体,并于上述基板 之主面形成新遮光体。 12.一种光罩基板之制造方法,其特征在于包含下列 步骤: 藉由测定装置取得与光罩基板之主面之表面形状 相关之第1资讯之步骤; 由上述第1资讯与曝光装置之光罩夹持构造之相关 资讯,产生在将上述光罩基板装设于上述曝光装置 时,藉由模拟所得之与上述主面之平坦度相关之第 2资讯之步骤;及 判断从此第2资讯所得之上述光罩基板之主面之平 坦度是否合乎规格之步骤;且 在上述光罩基板之平坦度经判断不合乎规格时,剥 离上述光罩基板之主面上之遮光体,并于研磨上述 基板之主面后,于上述基板之主面形成新遮光体。 13.一种光罩基板之检查方法,其特征在于包含下列 步骤: 藉由测定装置取得与光罩基板之主面之表面形状 相关之第1资讯之步骤;及 由上述第1资讯与曝光装置之光罩夹持构造之相关 资讯,产生在将上述光罩基板装设于上述曝光装置 时,藉由模拟所得之与上述主面之平坦度相关之第 2资讯之步骤;且 基于此第2资讯,选择合乎规格之上述光罩基板。 图式简单说明: 图1系显示有关本发明之第1实施形态之曝光光罩 制造方法之流程图。 图2(a)系光罩基板1主面之平面图,亦即为说明第1及 第2区域之图式;图2(b)系为说明光罩基板之第1区域 1之图式,亦即第1区域1之剖面图;图2(c)系为说明光 罩基板之第1区域1之图式,亦即第1区域1之其他剖 面图;图2(d)系为说明光罩基板之第2区域2之图式, 亦即第2区域2之剖面图。 图3(a)系为说明光罩基板之第1区域1之图式,亦即第 1区域1之概略立体图;图3(b)系为说明光罩基板之第 1区域1之图式,亦即第1区域1之其他之概略立体图; 图3(c)系为说明光罩基板之第1区域1之图式,亦即第 1区域1之其他之概略立体图;图3(d)系为说明光罩基 板之第1区域1之图式,亦即第1区域1之其他之概略 立体图。 图4系显示有关本发明之第3实施形态之曝光光罩 之制造方法的流程图。 图5系显示有关本发明之第4实施形态之曝光光罩 之制造方法的流程图。 图6系显示有关本发明之第6实施形态之伺服器模 式图。
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