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发明名称
垫结构及其形成方法
摘要
本发明提供一种垫结构及其形成方法,上述垫结构包括一第一含金属层,形成于一基板上以及一第一保护层,形成于该第一含金属层上,该第一保护层具有一第一开口,其露出部分的该第一含金属层。上述垫结构更包括一垫层,形成于该第一保护层上,且覆盖该第一开口,该垫层包括一探测区域以及一接合区域,该探测区域用来接触一探针,而该接合区域用来接合一导线,其中该探测区域经由该第一开口与该第一含金属层接触,该接合区域位于部分的该第一保护层的上方。
申请公布号
TW200818390
申请公布日期
2008.04.16
申请号
TW096112851
申请日期
2007.04.12
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
林亮臣;曹佩华
分类号
H01L21/768(2006.01);H01L21/60(2006.01)
主分类号
H01L21/768(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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