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Eine Struktur eines Packages mit einem Substrat mit einer Die-Aufnahmedurchbohrung und metallischen Kontaktanschlüssen, einer Basis, die an einer unteren Fläche des Substrats angebracht ist, einem Die, das in der Die-Aufnahmedurchbohrung angeordnet ist und an die Basis angebracht ist, eine dielektrische Schicht, die auf dem Die und dem Substrat ausgebildet ist, einer Redistributionsschicht (RDL), die auf der dielektrischen Schicht ausgebildet und mit dem Die gekoppelt ist, einer Schutzschicht, die über dem RDL ausgebildet ist, und einer Mehrzahl von Anschlusskontakten, die auf der Schutzschicht angeordnet und mit der RDL gekoppelt sind. Das RDL besteht aus einer Legierung, nämlich einer Ti/Cu/Au-Legierung oder einer Ti/Cu/Ni/Au-Legierung.
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