Method for mounting an integrated circuit on a support, resultant device and its use in an electronic microcircuit card.

摘要

Un dispositif conforme à l'invention se présente sous la forme d'une pastille (10) destinée à une carte (26) du type carte de crédit. Pour souder les plots (14) du circuit intégré (12) à la couche métallique (15) dans les trous (16) du support (11), on donne aux plots une hauteur approximativement égale à l'épaisseur du support (11).