发明名称 |
MEZCLA DE RESINA REACTIVA ENDURECIBLE EN CALIENTE PARA EL IMPREGNADO DE AISLAMIENTOS DE DISPOSITIVOS ELECTRICOS Y PARALA OBTENCION DE PRODUCTOS MOLDEADOS CON Y SIN REFUERZOS |
摘要 |
PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE AISLAMIENTOS IMPREGNADOS PARA DISPOSITIVOS ELECTRICOS. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMRA, SE COMBINAN A TEMPERATURA AMBIENTE POLIISOCIANATOS Y AMINAS (POLI)EPOXIDICAS CON AL MENOS UN COMPUESTO OLEFINICAMENTE INSATURADO, QUE NO CONTENGA ATOMOS DE HIDROGENO ACTIVO Y CON UN SISTEMA ACELERADOR; SEGUNDA, A CONTINUACION SE LLEVA A CABO LA IMPREGNACION DE LOS AISLAMIENTOS DE LOS AGENTES ELECTRICOS O LA FABRICACION DE LOS PRODUCTOS MOLDEADOS CON O SIN REFUERZOS; Y POR ULTIMO, SE LLEVA A CABO EL ENDURECIMIENTO A UNA TEMPERATURA PROXIMA A LOS 200 GRADOS. DE APLICACION EN LA FABRICACION DE VAINAS AISLANTES DE CONDUCTORES ELECTRICOS.
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申请公布号 |
ES8700487(A1) |
申请公布日期 |
1987.01.01 |
申请号 |
ES19540005469 |
申请日期 |
1985.09.13 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, |
发明人 |
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分类号 |
C08G18/00;C08F283/00;C08G18/18;C08G18/58;C08G18/63;C08L75/00;C08L75/04;C09D5/25;H01B3/30;(IPC1-7):H01B3/30 |
主分类号 |
C08G18/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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