影像感测器及其制造方法

摘要

本发明关于影像感测器及其制造方法。依据本发明，影像感测器可包括第一基板与光电二极体。电路包括金属内连线，电路可被形成于第一基板上。光电二极体可被形成于第一基板上，且光电二极体可接触金属内连线。第一基板上的电路可包括第一电晶体、第二电晶体、电性接合区域与第一传导型区域。第一电晶体与第二电晶体可被形成于第一基板上。依据本发明，电性接合区域可被形成于第一电晶体与第二电晶体之间。第一传导型区域可被形成于第二电晶体的一边，且第一传导型区域可被连接至金属内连线。