SEMI-CONDUCTEUR A PLOT DE METALLISATION DE STRUCTURE PERFECTIONNEE, ET PROCEDE DE REALISATION D'UN TEL PLOT

摘要

STRUCTURE DE PLOT DE METALLISATION POUR DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS.

ELLE COMPREND DES COUCHES D'ALUMINIUM 10, DE NICKEL 22 ET DE CUIVRE 24 DEPOSEES DIRECTEMENT PAR-DESSUS UN PLOT DE METALLISATION EN ALUMINIUM COURANT 12. LA COUCHE DE NICKEL S'OPPOSE A LA MIGRATION DE CUIVRE AU SEIN DU COUSSIN DE METALLISATION EN ALUMINIUM SOUS-JACENT, TANDIS QUE LA COUCHE D'ALUMINIUM SUPPLEMENTAIRE S'OPPOSE A LA MIGRATION TANT DE NICKEL QUE DE CUIVRE VERS L'INTERIEUR DU SUBSTRAT 10 DU DISPOSITIF.