发明名称 MODULE DE REFROIDISSEMENT PAR LIQUIDE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
摘要 <P>UN MODULE COMPREND UN SUBSTRAT 20 SUR LEQUEL SONT MONTES DES COMPOSANTS A REFROIDIR, UN ELEMENT CONDUCTEUR DE LA CHALEUR 30 FIXE AU SUBSTRAT ENFERMANT LES COMPOSANTS ET UN ELEMENT DE REFROIDISSEMENT PAR LIQUIDE 40 AYANT UNE CHAMBRE DANS LAQUELLE CIRCULE UN LIQUIDE. L'ELEMENT 30 A UNE PAIRE DE MOYENS D'ACCOUPLEMENT A MOUVEMENT DOUBLE 39 SUR CHACUN DE SES COTES ET L'ELEMENT DE REFROIDISSEMENT A UNE PAIRE DE MOYENS D'ACCOUPLEMENT A MOUVEMENT DOUBLE 44 POUVANT S'ENGAGER DANS LE PREMIER MOYEN D'ACCOUPLEMENT LORSQU'ILS SONT RAPPROCHES DANS UN PREMIERE DIRECTION, PUIS DEPLACES DANS UNE SECONDE DIRECTION L'UN PAR RAPPORT A L'AUTRE PERPENDICULAIRE A LA PREMIERE. UN RESEAU D'ELEMENTS DE CONTACT ELASTIQUES CONDUCTEURS DE LA CHALEUR 36 EST DISPOSE ENTRE L'ELEMENT 30 ET L'ELEMENT 40. UNE PLAQUE 37 MUNIE D'OUVERTURES CORRESPONDANT AUX ELEMENTS DE CONTACT COULISSE SUR CES ELEMENTS AFIN DE LES MAINTENIR EN COMPRESSION ET PERMETTRE LEUR DEPLACEMENT DANS LA SECONDE DIRECTION ET LEUR EXTENSION PARTIELLE A TRAVERS LES OUVERTURES CORRESPONDANTES AFIN D'ETABLIR UN CONTACT THERMIQUE ENTRE ELEMENTS.</P>
申请公布号 FR2583921(A1) 申请公布日期 1986.12.26
申请号 FR19860008866 申请日期 1986.06.19
申请人 NEC CORP 发明人 YOSHIKATSU OKADA
分类号 H01L23/36;H01L23/40;H01L23/433;H01L23/473;H05K7/20;(IPC1-7):H01L23/46 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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