发明名称 Wafer sputtering disk and transfer system of Wafer sputtering disk
摘要 본 발명은 서셉터에 장착되는 디스크 본체부와 디스크 본체부와 분리되어 수납된 웨이퍼를 이송하거나 반도체 공정 작업시 디스크 본체부와 서로 결합되는 디스크 이송부를 포함하는 웨이퍼 증착 디스크를 제공한다. 이에 따라, 웨이퍼 증착 디스크가 결합되거나 분리되도록 형성하고 분리되는 웨이퍼 증착 디스크에 웨이퍼를 수납하거나 이송하는 작업공정을 자동화할 수 있어 생산효율을 개선시킬 수 있다.
申请公布号 KR101653644(B1) 申请公布日期 2016.09.02
申请号 KR20140066907 申请日期 2014.06.02
申请人 (주)티티에스 发明人 고성근;김현정
分类号 H01L21/205;H01L21/677;H01L21/683 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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