发明名称 RESIN MOLD TOOLING AND RESIN-MOLDING METHOD
摘要 수지 몰드 제품의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 수지 몰드 금형을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서, 상형(11) 및 하형(12)으로 실장 부품(102)을 가지는 워크(W)을 클램프하고, 실장 부품(102)의 이면(102a)을 노출시키도록 수지 몰드하는 수지 몰드 금형(10)이며, 상형(11)의 파팅면(11a)에는, 캐비티 오목부(15)가 설치되고, 하형(12)의 파팅면(12a)에는, 워크(W)가 배치되고, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 설치된, 실장 부품(102)을 가압하는 탄성체(16)를 구비하고, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되고, 실장 부품(102)과 대향하는 탄성체(16)의 대향면(16ab)이, 실장 부품(102)의 이면(102a)보다 넓다.
申请公布号 KR20160106614(A) 申请公布日期 2016.09.12
申请号 KR20167019898 申请日期 2014.11.10
申请人 APIC YAMADA CORPORATION 发明人 KAWAGUCHI MAKOTO;WAKUI MASAAKI
分类号 H01L21/56;B29C45/14;H01L23/31;H01L23/552 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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