Method for mechanical-chemical polishing silicon wafers.

摘要

Die polierten Oberflächen von Siliciumscheiben sind im Anschluß an den Poliervorgang noch vielerlei Einwirkungen unterworfen, die die Oberflächenqualität ungünstig beeinflussen können. Dies wird verhindert, indem erfindungsgemäß beim Polieren der Scheiben der letzte Polierschritt so gestaltet wird, daß sich auf der polierten Scheibenoberfläche ein schützender Siliciumdioxidfilm ausbildet. Der Film stört z. B. bei nachfolgenden Oxidationsprozessen nicht.