发明名称 Process for the metallization of a substrate.
摘要 <p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung eines Substrates durch galvanische Abscheidung aus derzeit handelsüblichen, zusatzhältigen Galvanik-Badern, wobei während der Schichtbildung oder nach Fertigstellung der Metallschicht in dieser porenartige Öffnungen in einer rasterförmigen Anordnung hergestellt werden. Während einer nachfolgenden Wärmebehandlung können daher möglicherweise zwischen der Metallschicht und dem Substrat eingeschlossene Flüssigkeits- und/oder Gasreste entweichen. Dadurch bleibt eine hohe Haftfestigkeit der Metallschicht erhalten.</p>
申请公布号 EP0202623(A1) 申请公布日期 1986.11.26
申请号 EP19860106694 申请日期 1986.05.16
申请人 LICENTIA PATENT-VERWALTUNGS-GMBH 发明人 OSTWALD, ROBERT, DR.-ING.
分类号 C23C18/16;C04B41/88;C25D5/02;C25D5/48;C25D5/50;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/06;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/38;(IPC1-7):C25D5/48 主分类号 C23C18/16
代理机构 代理人
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