发明名称 Process for making an electric insulating substrate for the preparation of through-connected circuit boards.
摘要 <p>Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch isolierenden Basismaterials für die Herstellung von gelochten durcchkontaktierten Leiterplatten mit einem Metallkern beschrieben, bei dem auf den vorgelochten Metallkern durch ein elektrostatisches Sprühverfahren eine strahlungshärtbare Isolierstoffschicht aufgebracht und durch Bestrahlung oder Wärme vorgehärtet, durch Elektrophorese mit einer weiteren dünnen, thermisch härtbaren Isolierstoffschicht überzogen, die Schicht durch Erwärmen getrocknet und ebenfalls teilweise ge- härtet wird, so daß sie nicht mehr fließfähig, aber noch reaktiv ist, gegebenenfalls weitere härtbare Isolierschichten aufgebracht werden und schließlich der gesamte Isolierstoffüberzug thermisch ausgehärtet wird. Die erhaltenen Überzüge sind dicht und auch an den Lochwandungen von gleichmäßiger Stärke.</p>
申请公布号 EP0202544(A2) 申请公布日期 1986.11.26
申请号 EP19860106276 申请日期 1986.05.07
申请人 HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 SEIBEL, MARKUS, DR. DIPL.-CHEM.
分类号 H05K3/18;H05K1/05;H05K3/44 主分类号 H05K3/18
代理机构 代理人
主权项
地址