| 发明名称 | 半导体芯片附着装置 | ||
| 摘要 | 提供了一个适合于将半导体芯片12附着到衬底14上的半导体芯片附着装置10。用于消散热应力的金属缓冲部件20置于衬底14和半导体芯片12之间，以消散衬底和芯片在热循环中产生的应力。金属缓冲部件20是用银-锡组分的焊封材料焊封在衬底和芯片之间，焊接材料50于单独应用于将一芯片焊到衬底上并消散由热循环产生的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN86101652A | 申请公布日期 | 1986.11.12 |
| 申请号 | CN86101652 | 申请日期 | 1986.03.14 |
| 申请人 | 奥林公司 | 发明人 | 迈克尔·J·普约;米利斯·C·费斯特;纳伦德拉·N·辛格迪奥;迪帕克·马胡利卡;萨特亚姆·C·奇鲁库里 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/12;H01L21/58 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 赵越 |
| 主权项 | 1、适用于将半导体芯片12附着到衬底14的一个半导体芯片附着装置10，其特征在于；一个衬底14；一个半导体芯片12；用于消散上述衬底和芯片在热循环中产生的热应力，而设置在上述衬底14和上述半导体芯片12之间并使间者焊牢的组件16。热应力消散组件16的特征在于；一具有在约35×10-7到约100×10-7英寸/英寸/度之间的热膨胀系数的薄缓冲部件20；和用于将上述金属缓冲部件焊于上述衬底和上述芯片的焊接材料18，19。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州62024 | ||