| 发明名称 |
VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR THERMISCHEN KOPPLUNG EINER HALBLEITER-BAUEINHEIT MIT EINER KUEHLPLATTE UND ZUR ELEKTRISCHEN KOPPLUNG MIT EINER SCHALTUNGSPLATTE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE3614086(A1) |
申请公布日期 |
1986.10.30 |
| 申请号 |
DE19863614086 |
申请日期 |
1986.04.25 |
| 申请人 |
SGS MICROELETTRONICA S.P.A. |
发明人 |
MARTIIS COGNETTI DE;MURARI,BRUNO |
| 分类号 |
H01L23/40;H05K1/02;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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