| 发明名称 | 高介电常数瓷质组成物 | ||
| 摘要 | 本发明是关于可将烧结温度降至1000℃以下的Pb(Mg1/3，Nb2/3)O<SUB>3</SUB>-PbTiO<SUB>3</SUB>-Pb(Mn1/3，Nb2/3)O<SUB>3</SUB>体系高介电常数瓷质组 成物，该组成物是由含有Pb(Mg1/3，Nb2/3)O<SUB>3</SUB>95摩尔 ％、PbTiO<SUB>3</SUB>、5摩尔％、Pb(Mn1/3，Nb2/3)O<SUB>3</SUB> 0.5重量％的主成份与含有PbO与ZnO的副成份所组成。 | ||
| 申请公布号 | CN86103056A | 申请公布日期 | 1986.10.29 |
| 申请号 | CN86103056 | 申请日期 | 1986.04.29 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 藤原忍;佐藤纯;股部哲也;须藤纯一 |
| 分类号 | C04B35/00;C04B35/50;C04B35/26 | 主分类号 | C04B35/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理有限公司 | 代理人 | 罗才希 |
| 主权项 | 1、一种高介电常数瓷质组成物，其特征在于由含有Pb(Mg1/3.Nb2/3)O395摩尔%、PbTiO35摩尔%，Pb(Mn1/3.Nb2/3)O30.5重量%主成份与含有PbO与ZnO之副成份组成Pb(Mg1/3、Nb2/3)O3-PbTiO3-Pb(Mn1/3、Nb2/3)O3体系。 | ||
| 地址 | 日本东京都中央区日本桥1丁目13番1号 | ||