| 摘要 |
Une plaque de circuit multicouche est constituée de deux ou plusieurs substrats de plaque de circuit (10, 12) façonnés par moulage par injection avec des tétons (22) et des trous (24) d'interconnexion et accouplement et fixés l'un à l'autre à l'aide d'un matériau adhésif électriquement isolé (28). Des conducteurs de circuit (14, 16, 18, 20) sont aménagés des deux côtés de chaque substrat dans des canaux (85) formés dans la surface du substrat pendant le procédé de moulage. L'interconnexion électrique des couches du réseau de circuit a lieu lorsque les matériaux conducteurs des conducteurs de circuit (14, 16) descendent au travers des trous des conducteurs (26) axialement situés dans les tétons d'interconnexion (22) et autour de l'extérieur des tétons d'interconnexion où le contact s'effectue avec le matériau conducteur qui revêt l'intérieur des trous d'interconnexion (24). Un procédé de fabrication de la plaque multicouche comprend le moulage par injection des substrats (10, 12) dans un moule de forme appropriée (74, 76), le placage de pratiquement toute la surface des substrats avec un matériau conducteur (82), le masquage à l'aide d'une réserve de placage (84), un nouveau placage avec un matériau conducteur (88), le retrait de la réserve de placage et décapage pour enlever le matériau conducteur (82) initialement plaqué et masqué par la réserve de placage (84) de manière à définir les conducteurs de circuit (14, 16, 18, 20). Le procédé préféré utilise un rouleau pour appliquer la réserve de placage sur certaines surfaces des substrats. |
