PRINTED-CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF.

摘要

Un carte de circuit imprimé contenant un matériau plastique est pourvue d'une ouverture s'étendant à travers la carte dans le sens vertical et permettant le montage d'un élément électronique. L'ouverture correspondante sur le verso de la carte est fermée par une plaque métallique dont la périphérie est fixée sur la surface de la carte par une couche de fixation. Un film déposé est formé intégralement au-dessus de la paroi interne et de la surface de fond de l'ouverture dans la carte, et un film déposé est formé intégralement au-dessus du recto de la carte et de la plaque métallique. Il est ainsi possible de dissiper à travers la plaque métallique la chaleur dégagée par l'élément électronique monté sur la surface de fond dans l'ouverture. Il est en outre possible d'empêcher, grâce aux films déposés, la pénétration d'humidité, qui entre habituellement par l'ouverture dans la carte à travers le matériau plastique et la couche de fixation.