| 发明名称 |
PROCESS FOR THE FORMATION AND THE FILLING OF HOLES IN A LAYER APPLIED TO A SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0057738(B1) |
申请公布日期 |
1986.10.15 |
| 申请号 |
EP19810100884 |
申请日期 |
1981.02.07 |
| 申请人 |
IBM DEUTSCHLAND GMBH;INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
MORITZ, HOLGER |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/027;H01L21/033;H01L21/28;H01L21/302;H01L21/306;H01L21/3065;H01L21/768;H05K3/14;H05K3/40;H05K3/46;(IPC1-7):H01L21/00;H01L21/90;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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