| 摘要 |
<p>Afin d'améliorer la solidarisation du module électronique (140) avec le corps 120 d'une carte de crédit réalisé en matériau plastique, on prévoit dans le logement (122, 134) ménagé dans le corps de la carte, des aspérités (130, 132) faisant saillie dans le logement. On applique le module électronique (140) avec pression sur les aspérités (130, 132) tout en portant à sa température de ramollissement le matériau. Le module est enfoncé jusqu'à ce que les plages de contact (148) coient de niveau avec la face (126) du corps. La fixation est complétée en faisant pénétrer de la colle par capillarité entre le fond (124), le substrat isolant (142) du module électronique et les aspérités (130, 132). Application à la réalisation de cartes de crédit prépayées.</p> |
