| 发明名称 |
HIGH HEAT CONDUCTIVITY MULTILAYER CERAMIC WIRING SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS61230397(A) |
申请公布日期 |
1986.10.14 |
| 申请号 |
JP19850072165 |
申请日期 |
1985.04.05 |
| 申请人 |
NEC CORP |
发明人 |
SHIMADA YUZO;KUROKAWA YASUHIRO;UCHIUMI KAZUAKI;TAKAMIZAWA HIDEO |
| 分类号 |
H05K3/46;B32B15/04;B32B18/00;C04B35/581;C04B35/64;C04B41/87;H01L23/12;H05K1/00;H05K1/03;H05K1/09 |
主分类号 |
H05K3/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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