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发明名称 HYBRID MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE
摘要
申请公布号 JPS61230395(A) 申请公布日期 1986.10.14
申请号 JP19850072148 申请日期 1985.04.05
申请人 NEC CORP 发明人 INOUE TATSUO;SATO TATSUO
分类号 H05K3/46;H01L23/12 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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