| 发明名称 |
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC PARTS AND AN APPARATUS THEREFOR. |
| 摘要 |
<p>Procédé et dispositif de montage de composants électroniques (11) sur une carte de circuit (28). Lors du montage d'un composant, on mesure la distance entre la surface inférieure d'une unité porte-composant (12) et la carte de circuit (28) et la distance mesurée est comparée avec l'épaisseur du composant électronique (11) qui a été mesurée au préalable, afin de vérifier si le composant électronique (11) est monté correctement sur la carte de circuit (28).</p> |
| 申请公布号 |
EP0195820(A1) |
申请公布日期 |
1986.10.01 |
| 申请号 |
EP19850904287 |
申请日期 |
1985.08.30 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. |
发明人 |
MARUYAMA, MASAHIRO;ITEMADANI, EIJI;MORI, KAZUHIRO;HASEGAWA, MIKIO |
| 分类号 |
H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H05K13/04;H05K13/08;(IPC1-7):H05K13/08;G01B21/02 |
主分类号 |
H01L21/67 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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